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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2022105044034 |
发明
一种用于电路板加工用焊接装置
电路板 pcb板 集成电路 半导体 芯片 印刷电路板 电路板 pcb板 集成电路 半导体 芯片 印刷电路板 【电路板 pcb板 集成电路 半导体 芯片 印刷电路板】 2人 H05K3/34 B23K3/08 B23K1/00 B08B5/04 B08B5/02 |
授权未下证 | ||||
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2022105055113 |
发明
一种用于电路板的焊接方法
电路板 pcb板 集成电路 半导体 芯片 印刷电路板 电路板 pcb板 集成电路 半导体 芯片 印刷电路板 【电路板 pcb板 集成电路 半导体 芯片 印刷电路板】 2人 H05K3/34 B23K3/08 B23K1/00 B08B5/04 B08B5/02 |
授权未下证 | ||||
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2023210194648 |
实用
一种电路板加工点焊机
电路板 电气设备 电子元器件 【电路板 电气设备 电子元器件】 电路板电气设备电子元器件 2人 B23K3/08 B23K1/00 |
已下证 | ||||
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2023224880544 |
实用
一种激光锡球焊机喷嘴（缴费下证）
激光 焊接 【激光 焊接】 一种激光锡球焊机喷嘴（缴费下证）【激光 焊接】 2人 B23K3/06 B23K1/005 |
已下证 |
