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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2022108358067 |
发明
一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置 【特价】 【无优惠】
半导体 集成电路 电子设备 芯片 射频器件 晶圆 多晶硅 【 半导体 集成电路 电子设备 芯片 射频器件 晶圆 多晶硅 】 1人 B24B37/02 B24B37/11 B24B37/27 B24B37/34 |
已下证 |
