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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2022108358067 |
发明
一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置 【特价】 【无优惠】
半导体 集成电路 电子设备 芯片 射频器件 晶圆 多晶硅 【 半导体 集成电路 电子设备 芯片 射频器件 晶圆 多晶硅 】 1人 B24B37/02 B24B37/11 B24B37/27 B24B37/34 |
已下证 | ||||
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2023236491532 |
实用
一种五金加工研磨装置
五金 【五金】 2人 B24B37/00 B24B37/34 B24B41/06 B24B41/00 |
已下证 | ||||
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2021222501900 |
实用
一种具有清洗功能的双面研磨抛光一体机
研磨抛光机 机械 建筑施工 地坪工程 2人 B24B37/08 B24B37/12 B24B37/28 B24B37/34 B24B55/06 |
已下证 |
