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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2020113011442 |
发明
一种超薄晶圆加工装置
芯片 晶圆 半导体 集成电路 (芯片 集成电路) (微纳米 微机电 谐振器 半导体材料) 1人 B24B37/10 B24B37/34 B24B27/00 B24B41/00 B24B37/30 H01L21/304 |
已下证 | ||||
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2017110656148 |
发明
化学机械研磨装置
半导体 (半导体) 功率器件) 1人 B24B37/10 B24B37/34 B24B57/02 |
已下证 | ||||
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2020206678175 |
实用
一种半导体材料研磨抛光机(报过项目)
基板光伏新能源储能 【基板光伏新能源储能】 1人 B24B37/08 B24B37/28 B24B37/34 B24B47/00 B24B47/22 B24B47/12 B24B55/06 |
已下证 | ||||
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2021222501900 |
实用
一种具有清洗功能的双面研磨抛光一体机
研磨抛光机 机械 建筑施工 地坪工程 1人 B24B37/08 B24B37/12 B24B37/28 B24B37/34 B24B55/06 |
已下证 | ||||
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2022209929973 |
实用
一种轴承双面研磨机
一种轴承双面研磨机轴承 【轴承】 1人 B24B37/08 B24B37/12 B24B37/28 B24B37/34 B24B47/12 |
已下证 |