|
|
申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
202210318108X |
发明
一种半导体晶圆表面自动化加工系统
半导体 晶圆 （半导体 晶圆） 1人 B24B9/06 B24B7/22 B24B41/06 B24B41/00 H01L21/304 H01L21/68 |
授权未下证 |
