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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2022104462112 |
发明
一种主动式抑制碳化硅膨胀的高温封装装置【特价 报过高新】
半导体 芯片封装 【半导体 芯片封装】 半导体 芯片封装 碳化硅 【半导体 芯片封装 碳化硅】 1人 B29C45/14 B29C45/00 B29C45/26 H01L21/56 |
已下证 |
