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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2020113029747 |
发明
套刻对准标记和套刻误差测量方法【特价15】
半导体芯片 半导体器件 集成电路 光学器件 芯片制造 晶圆加工 光刻 1人 H01L23/544 H01L21/66 G03F9/00 G01B15/04 |
已下证 | ||||
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2024105773033 |
发明
一种基于物联网的光伏组件用生产装置及系统
物联网 光伏组件 【物联网 光伏组件】 1人 H01L31/048 H01L31/18 H01L21/66 H01L21/67 H04L67/12 G16Y40/10 |
授权未下证 | ||||
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2018101435969 |
发明
一种硅片清洗前的湿度保持机构（特价15）
硅片清洗 湿度保持机构 芯片 【硅片清洗 湿度保持机构 芯片】 2人 H01L21/67 H01L21/68 H01L21/66 |
已下证 | ||||
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2018104568750 |
发明
一种集成制造装置（集成电路 集成芯片制造 半导体 电路板）
【集成电路 集成芯片制造 半导体 电路板】 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/66 |
已下证 |
