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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2019104006828 |
发明
一种用于切割晶片的刀具及切割方法（半导体 晶圆 晶片 芯片）
【半导体 晶圆 晶片 芯片】 2人 H01L21/302 H01L21/78 B28D5/02 B28D7/00 |
已下证 |
