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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2021102967419 |
发明
芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备
芯片组装 半导体封装 集成电路设计 芯片封装模组 电子设备 芯片仿真工具 热管理算法 3D封装技术 晶圆级封装 高性能计算芯片 移动设备处理器 异构集成 散热优化 高密度互联 【芯片组装 移动设备处理器 异构集成 高密度互联】 1人 H01L21/48 H01L23/498 H05K1/18 H05K3/34 |
授权未下证 |
