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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2021102967419 |
发明
芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备
芯片组装 半导体封装 集成电路设计 芯片封装模组 电子设备 芯片仿真工具 热管理算法 3D封装技术 晶圆级封装 高性能计算芯片 移动设备处理器 异构集成 散热优化 高密度互联 【芯片组装 移动设备处理器 异构集成 高密度互联】 1人 H01L21/48 H01L23/498 H05K1/18 H05K3/34 |
授权未下证 | ||||
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2024116483068 |
发明
一种PCB防水电路板特价、优惠500、 提前一天报备、直接变更
线路板 【线路板 】 1人 H05K1/02 H05K1/18 |
授权未下证 | ||||
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2020103163260 |
发明
一种集成电路模块
集成电路 电路模块 PCB 电路板 1人 H05K1/02 H05K1/14 H05K1/18 H01L23/427 |
已下证 |
