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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2021102967419 |
发明
芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备
芯片组装 半导体封装 集成电路设计 芯片封装模组 电子设备 芯片仿真工具 热管理算法 3D封装技术 晶圆级封装 高性能计算芯片 移动设备处理器 异构集成 散热优化 高密度互联 【芯片组装 移动设备处理器 异构集成 高密度互联】 1人 H01L21/48 H01L23/498 H05K1/18 H05K3/34 |
授权未下证 | ||||
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2021210872204 |
实用
一种用于SMT贴片的表面防脱落贴抓装置 （报过项目）
一种用于SMT贴片的表面防脱落贴抓装置 报过项目SMT贴片 PCB基板 【 SMT贴片 PCB基板 】 【SMT贴片 PCB基板 】 2人 H05K13/04 H05K3/34 |
已下证 | ||||
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2021220426430 |
实用
一种热能利用效率高的PCB板加工用回焊炉
PCB板技术 电路板 线路板 PCB板 铝基板 高频板 厚铜板 阻抗板 【PCB板技术 电路板 线路板 PCB板 铝基板 高频板 厚铜板 阻抗板】 一种热能利用效率高的PCB板加工用回焊炉【PCB板技术 电路板 线路板 PCB板 铝基板 高频板 厚铜板 阻抗板】 2人 F27B17/00 F27D17/00 B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34 |
已下证 | ||||
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202322547115X |
实用
一种电路板焊接用翻转支架【电路板焊接 电路板】
【电路板焊接 电路板】 一种电路板焊接用翻转支架【电路板焊接 电路板】 2人 B23K3/08 H05K3/34 |
已下证 | ||||
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2019113880816 |
发明
智能化用于电容器与电极片焊接工序的焊接装置【特价】
电容器 电极 电容器 电极 【电容器 电极】 【 计算机软件 网络安全 信息安全 计算机安全 数据加密 协议安全 人机交互 算法 】 智能化用于电容器与电极片焊接工序的焊接装置【特价】【电容器 电极】 电容器 电极 电学 机械加工 【电容器 电极 电学 机械加工 】 2人 H01G13/00 H05K3/34 |
已下证 |
