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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2024108897216 |
发明
一种电子元器件引脚切脚设备
电子元器件 印刷电路板 (电子元器件 印刷电路板) 1人 B21F11/00 B21F1/00 |
授权未下证 | ||||
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2021112954824 |
发明
钢筋弯箍机 【特价15】
钢筋加工 钢铁 折弯机 钢材 建材设备 【钢筋加工 钢铁 折弯机 钢材 建材设备】 1人 B21F1/00 |
授权未下证 | ||||
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202410296200X |
发明
一种电缆弯曲机(电缆 线缆 电线)
电缆 线缆 电线 【电缆 线缆 电线】 2人 B21F1/00 |
已下证 | ||||
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2021220792846 |
实用
一种IC折弯机构
半导体 电子元器件 【半导体 电子元器件】 2人 B21F1/00 F16F15/067 |
已下证 | ||||
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201810365000X |
发明
一种箍筋自动弯折方法【特价】
建筑材料 钢材 钢筋生产 折弯机 建筑材料 钢材 钢筋生产 折弯机 【建筑材料 钢材 钢筋生产 折弯机】 3人 B21F1/00 B21F11/00 B21F23/00 |
已下证 | ||||
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2023222213118 |
实用
一种施工用钢筋折弯装置
建筑施工工程 【建筑施工工程】 【建筑施工工程钢结构】 2人 B21F1/00 B21F23/00 |
已下证 | ||||
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2023233675727 |
实用
一种熔断器熔体折弯装置
电力 熔断器 【电力 熔断器】 2人 B21F1/00 H01H69/02 |
已下证 | ||||
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2024200291909 |
实用
一种贴片电容引脚折弯装置
贴片电容 电路电容 陶瓷电容器 【贴片电容 电路电容 陶瓷电容器】 贴片电容电路电容陶瓷电容器 2人 B21F1/00 |
已下证 | ||||
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2023235718962 |
实用
一种引脚排向折弯机构
电子元件 引脚 【电子元件 引脚】 【电子元件】 2人 B21F1/00 |
已下证 | ||||
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2023235312179 |
实用
一种钢筋弯箍机
钢筋加工 钢筋折弯 钢筋弯箍机 【钢筋加工 钢筋折弯 钢筋弯箍机】 钢筋加工钢筋折弯钢筋弯箍机 2人 B21F1/00 |
已下证 | ||||
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2023232016703 |
实用
一种桥梁拼接缝弯钢加工装置
桥梁拼接缝弯钢加工 【桥梁拼接缝弯钢加工】 【桥梁 拼接缝】 2人 B21F1/00 B21F11/00 B21F23/00 |
已下证 | ||||
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2020229126437 |
实用
一种钢丝下压弯折装置
锻造 粉末 冶金 机床 压铸 金属 【锻造 粉末 冶金 机床 压铸 金属】 一种钢丝下压弯折装置【锻造 粉末 冶金 机床 压铸 金属】 2人 B21F1/00 |
已下证 | ||||
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2020229334321 |
实用
一种钢丝压弯装置自动抬料结构
锻造 粉末 冶金 机床 压铸 金属 【锻造 粉末 冶金 机床 压铸 金属】 一种钢丝压弯装置自动抬料结构【锻造 粉末 冶金 机床 压铸 金属】 2人 B21F1/00 |
已下证 | ||||
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2023226211450 |
实用
一种钢筋折弯用钢筋固定结构
建筑 钢筋 【建筑 钢筋】 一种钢筋折弯用钢筋固定结构【建筑 钢筋】 1人 B21F1/00 |
已下证 | ||||
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2023231207991 |
实用
一种建筑工地用钢筋折弯机1
建筑 钢筋折弯 【 建筑 钢筋折弯 】 一种建筑工地用钢筋折弯机1【 建筑 钢筋折弯 】 2人 B21F1/00 |
已下证 | ||||
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2019102077509 |
发明
一种免于换向的钢筋弯曲机
钢筋加工 【钢筋加工】 【金属加工 钢筋加工 钢材加工 钢结构】 【 金属加工 钢筋加工 钢材加工 钢结构 】 【 环保 固废处理 废旧塑料 】 2人 B21F1/00 B21F23/00 |
已下证 | ||||
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2021217205555 |
实用
一种折网机
建筑施工 【 建筑施工 】 【 建筑施工 折网机】 一种折网机(纸质证书)【 建筑施工 折网机】 2人 B21F1/00 |
已下证 | ||||
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2018116213468 |
发明
一种电子元件的引脚折弯装置
【电子元件】 1人 B21F1/00 |
已下证 | ||||
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2018106324981 |
发明
一种电线折弯钳
4人 B21F1/00 B21F11/00 |
已下证 | ||||
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2019103759492 |
发明
一种用于键合金丝的绕线机及其使用方法
集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 IC封装材料 电路板加工 集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 IC封装材料 电路板加工 【集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 IC封装材料 电路板加工】 5人 B65H57/14 B65H57/06 B65H54/54 B65H67/04 B21F1/00 |
已下证 |