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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2022108358067 |
发明
一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置 【特价】 【无优惠】
半导体 集成电路 电子设备 芯片 射频器件 晶圆 多晶硅 【 半导体 集成电路 电子设备 芯片 射频器件 晶圆 多晶硅 】 1人 B24B37/02 B24B37/11 B24B37/27 B24B37/34 |
已下证 | ||||
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2019107311606 |
发明
一种具有自动打磨清洗烘干功能的木珠打磨机【优惠一千】
木料 木材 木料 木材 【木料 木材】 【木头加工 木块分离器】 木料加工 【木料加工】 木料 木材 木珠 【木料 木材 木珠】 1人 B24B11/04 B24B27/00 B24B37/025 B24B55/06 B08B1/02 F26B5/16 F26B15/12 F26B23/00 F26B25/00 |
已下证 |
