|
|
申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
202210318108X |
发明
一种半导体晶圆表面自动化加工系统
半导体 晶圆 （半导体 晶圆） 1人 B24B9/06 B24B7/22 B24B41/06 B24B41/00 H01L21/304 H01L21/68 |
授权未下证 | ||||
|
|
2018112086641 |
发明
一种用于晶圆流片生产的单晶硅棒磨方处理装置
1人 B24B7/22 B24B41/06 B24B41/02 B24B41/00 |
授权未下证 | ||||
|
|
2023213993017 |
实用
一种石材加工用打磨装置
石材加工 【石材加工】 【 石材加工 】 【 石材】 一种石材加工用打磨装置【 石材】 1人 B24B7/22 B24B9/06 B24B41/06 B24B47/12 B24B47/22 B24B55/12 B24B55/06 B24B55/00 |
已下证 |
