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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2016110969716 |
发明
一种可编程熔丝结构
芯片封装 半导体 4人 H01L23/525 |
已下证 |
