发明 一种HDI线路板基板材料及其制备方法
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H05K1/03 C08L79/08 C08L83/08 C08K7/24 C08K5/549 C08J5/18
摘要：本发明涉及一种HDI线路板基板材料及其制备方法，属于HDI线路板技术领域，包括改性绝缘胶片和热压在改性绝缘胶片双面的铜箔；改性绝缘胶片由采用强化填料和改性胶材共混制成，改性胶材是由化合b和乙二胺四乙酸二酐与三(2‑氨基乙基)胺酰亚胺化聚合而成的聚酰亚胺树脂，具有优异的绝缘性能，化合物b在聚合物的主链中引入硫醚键，硫醚键和铜具有强配位作用，使得改性胶材与铜箔具有优异的结合强度，同时降低改性胶材的玻璃化温度，利于后续的加工；强化填料由硅氧烷水解成凝胶，通过球磨再烧结制成多孔结构，增加改性胶材与强化填料的结合强度，强化填料为硅、铝和硼的混合氧化物，具有较低的介电常数，适用于HDI板的基板。
