发明 微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置【特价】【已经收购】已公示不用二次变更
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B23K37/00
摘要：本发明公开一种微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置，包括下料座和下料硬管，下料座内设有至少一个下料孔，每个下料孔内分别插接有一根下料硬管，下料座上方设置有升降装置，升降装置控制下料座的升降，采用本发明的有益效果是合金粉末通过下料硬管进入对应的下料孔内，并落在下料孔下方的待焊接板上，焊接板的不同焊接点对应不同的下料孔，合金粉末的涂覆位点固定，厚度均匀，涂覆质量高，有效提升了焊接效果。
