实用 低酸氧化除铜装置（报过高企）
电子基板半导体 【电子基板半导体】 3人
C23G3/00 C23G1/36 B08B1/00
摘要：本实用新型属于电路板领域，尤其是一种低酸氧化除铜装置，针对现有的对电路板去铜通常是人工在电路板上喷洒低酸溶液，然后在进行擦拭，效率低下，且去铜不够彻底的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定连接有除铜箱，所述除铜箱上设有箱门，所述除铜箱的两侧内壁上均固定连接有固定板，两个固定板相互靠近的一侧均固定连接有U型架，所述U型架上设有固定组件，所述U型架的底部对称开设有两个通孔，所述除铜箱的顶部内壁上固定连接有动力箱，本实用新型结构合理，操作便利，通过动力组件可以使喷洒管和擦拭板横向往复移动，不仅可以往复冲刷，还可以进行往复擦拭，使得电路板除铜更加彻底，且效率更高。
