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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2020113011442 |
发明
一种超薄晶圆加工装置
芯片 晶圆 半导体 集成电路 （芯片 集成电路） （微纳米 微机电 谐振器 半导体材料） 1人 B24B37/10 B24B37/34 B24B27/00 B24B41/00 B24B37/30 H01L21/304 |
已下证 |
