发明 一种超薄晶圆加工装置
芯片 晶圆 半导体 集成电路 （芯片 集成电路） （微纳米 微机电 谐振器 半导体材料） 1人
B24B37/10 B24B37/34 B24B27/00 B24B41/00 B24B37/30 H01L21/304
摘要：本发明公开了一种超薄晶圆加工装置，其结构包括加工机构、旋转器、控制开关、工作台，旋转器与加工机构位于同一中心轴线上，控制开关嵌固在工作台上端表面，加工机构安装于工作台上端，旋转器固定在工作台的上端，晶圆外侧延伸的部分对摩擦块作用，晶圆反向旋转下对摩擦块与弯曲板的连续弯曲结构作用，对晶圆产生贴合力，避免晶圆外侧延伸的同时增强晶圆外侧的光滑度，防止晶圆外侧厚度不一致的问题，晶圆损耗后通过控制研磨结构升降，使得固定环带动研磨板升降，从而受力结构与贴合板通过间隙槽露出，增加受力结构的长度，增强支撑杆中弧形刀口对晶圆的贴合摩擦力，避免研磨损耗后需要频繁拆卸更换，防止频繁拆卸安装影响研磨结构的精准性。
