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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2017109464166 |
发明
含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用
半导体 封装材料 半导体 封装材料 【半导体 封装材料】 【电梯设备】 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物】 有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物 异氰酸酯 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物 异氰酸酯】 【 半导体 封装材料 】 3人 C07F7/10 C08L83/07 C08K5/5455 C08K5/5435 H01L33/56 |
已下证 |
