发明 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用
半导体 封装材料 半导体 封装材料 【半导体 封装材料】 【电梯设备】 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物】 2人
C07F7/10 C08L83/07 C08K5/5455 C08K5/5435 H01L33/56
摘要：本发明公开了一种含多个硅氢键的异氰酸酯化合物，其典型的结构如下式所示：本发明还公开了一种可固化的有机硅组合物，其包含所述的含多个硅氢键的异氰酸酯化合物。本发明的含多个硅氢键的异氰酸酯化合物在应用为硅氢加成反应的交联剂时，较之现有交联剂具有更高折光率、更高粘度、更高交联密度等优点，且包含本发明含多个硅氢键的异氰酸酯化合物的有机硅组合物还具有固化效率高、固化后硬度较高及折光率较高、热重损失低、更好的韧性、固化时体积收缩小等特点，适用于各类电子器件、半导体光电器件等的封装、粘接、表面保护等领域。
