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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2018110602509 |
发明
一种晶圆流片用切割装置（晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板）优惠500特价
晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 1人 H01L21/67 H01L21/304 |
已下证 |
