发明 一种晶圆流片用切割装置（晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板）优惠500特价
晶圆 晶体 晶片 半导体 芯片 集成电路 电路板 pcb板 1人
H01L21/67 H01L21/304
摘要：本发明涉及晶圆流片生产附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶圆流片用切割装置，其无需工作人员手按材料进行固定，提高安全效果；同时增强材料切割时的固定效果，提高使用可靠性；且方便后续对工作台上遗留的粉屑进行清洁，提高使用性；包括工作台、切割机和底座，切割机输出端上设置有切刀；还包括第一辅助件、第一调节件、第一压板、第二辅助件、第二调节件和第二压板，第一调节件设置在左滑块顶端，第二辅助件输出端与第二调节件连接；还包括第二固定件和三组第一固定件，第二固定件设置在第二压板上；还包括放置板和两组提手，工作台顶端设置有安置槽，放置板设置在安置槽内部，两组提手分别设置在放置板左右两端上。
