专利交易 - H01L21/48搜索结果-知交云专利交易平台

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序号	申请号	专利名称	专利状态	申请日	缴费截止日	授权日	更新日
1	2019105873435	发明可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法集成电路电路芯片半导体器件电子元器件 IC封装材料电路板加工集成电路电路芯片半导体器件电子元器件 IC封装材料电路板加工【集成电路电路芯片半导体器件电子元器件 IC封装材料电路板加工】 5人 B65B35/34 B65B35/56 B65B35/44 B65B35/36 B65B35/40 B65B61/20 B65B5/10 H01L23/49 H01L21/48	已下证