发明 可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法
集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 IC封装材料 电路板加工 集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 IC封装材料 电路板加工 【集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 IC封装材料 电路板加工】 5人
B65B35/34 B65B35/56 B65B35/44 B65B35/36 B65B35/40 B65B61/20 B65B5/10 H01L23/49 H01L21/48
摘要：本发明属于键合银丝生产技术领域，具体涉及可对换位置的键合银丝卷筒包装装置，包括振动送料机构、送料通道、分流机构、双通道传送机构、位置对换机构、三维立体取料机构、装箱机构和支撑机构。还涉及该装置的使用方法，包括以下步骤：步骤一、键合银丝卷筒分流；步骤二、键合银丝卷筒套串；步骤三、穿满键合银丝卷筒的套杆位置对换；步骤四、三维立体取料并装箱。本发明大大降低了工人的工作量，避免了安全隐患，大大提高了生产效率，在很大程度上降低了企业的生产成本。
