专利交易 - H01L21/56搜索结果-知交云专利交易平台

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序号	申请号	专利名称	专利状态
1	2024109553441	发明一种便于更换模具的二极管生产用塑封设备二极管电子器件半导体（二极管半导体） 1人 B29C33/30 H01L21/56	授权未下证
2	2024111737706	发明一种集成电路封装设备及工艺【需定金预留】集成电路半导体【集成电路半导体】【集成电路 pcb 电路板电子元件电路】 2人 H01L21/67 H01L21/50 H01L21/56	授权未下证
3	2024200315903	实用一种方便上料的半导体芯片封装结构半导体芯片芯片封装【半导体芯片芯片封装】 2人 H01L21/67 H01L21/56 B05C11/02 B05C13/02 B05C11/10	已下证
4	2020104129924	发明半导体封装方法及其封装结构-报过国高通信领域工业自动化与机器人技术智能家居与物联网芯片设计与制造智能交通远程医疗【通信与信息技术汽车电子航空航天】半导体制造封装工艺【半导体制造封装工艺】 1人 H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488	已下证