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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2022104462112 |
发明
一种主动式抑制碳化硅膨胀的高温封装装置【特价 报过高新】
半导体 芯片封装 【半导体 芯片封装】 半导体 芯片封装 碳化硅 【半导体 芯片封装 碳化硅】 1人 B29C45/14 B29C45/00 B29C45/26 H01L21/56 |
已下证 | ||||
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2020104129924 |
发明
半导体封装方法及其封装结构-报过国高
通信领域 工业自动化与机器人技术 智能家居与物联网 芯片设计与制造 智能交通 远程医疗 【通信与信息技术 汽车电子 航空航天】 半导体制造 封装工艺 3人 H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488 |
已下证 |
