发明 半导体封装方法及其封装结构-报过国高
通信领域 工业自动化与机器人技术 智能家居与物联网 芯片设计与制造 智能交通 远程医疗 【通信与信息技术 汽车电子 航空航天】 半导体制造 封装工艺 3人
H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488
摘要：本申请部分实施例提供了一种半导体封装方法及其封装结构，该半导体封装方法，包括：在基底层上表面电镀引脚和晶粒焊盘；在所述晶粒焊盘上通过粘结剂粘接晶粒的背面；对所述基底层、所述引脚、所述晶粒焊盘以及所述晶粒灌胶形成塑封壳体，所述塑封壳体包裹所述引脚的面积大于所述基底层与所述引脚接触的面积，所述塑封壳体包裹所述晶粒焊盘的面积大于所述基底层与所述晶粒焊盘接触的面积；以及移除所述基底层，以使所述晶粒焊盘以及所述引脚暴露于所述塑封壳体下表面，从而降低半导体封装结构的厚度。
