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申请号 专利名称 专利状态 申请日 缴费截止日 授权日 更新日
2023231618984 实用 一种半导体元器件加工装置
半导体元器件 电子产品 【半导体元器件 电子产品】 2人
H01L21/67 H01L21/683
已下证
2019112352822 发明 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法
芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 1人
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
已下证