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申请号 专利名称 专利状态 申请日 缴费截止日 授权日 更新日
2022111081793 发明 一种半导体镀膜设备 【优惠一千】 【不用公示】 【不用二次变更】
镀膜设备 半导体 【镀膜设备 半导体】 1人
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
已下证
2019112352822 发明 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法
芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 2人
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
已下证