发明 一种基于物联网的芯片生产误差控制方法
芯片制造 芯片封装 芯片生产 芯片制造 芯片封装 芯片生产 1人
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
摘要：本发明公开了一种基于物联网的芯片生产误差控制方法，属于芯片生产领域，一种基于物联网的芯片生产误差控制方法，包括芯片基座和芯片，控制方法如下：S1，首先将芯片基座安装在定位装置中以进行定位，以免封装的过程中芯片基座偏移而造成封装失败；S2，通过滑动机构移动吸附装置，使吸附装置移动到输送装置的上方，调节伸缩装置以使吸附装置的下端下移，启动吸附装置将输送装置上的芯片吸起来它可以实现对基座和芯片的精准定位，而且通过在芯片四周注胶的方式来粘接芯片，可有效阻止芯片偏移而造成的封装误差。
