|
|
申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
2023114713978 |
发明
一种半导体组件封装体【需定金预留】
半导体 （半导体 集成电路 二极管 芯片） （卫星通讯 卫星通信 天线） 1人 H01L23/16 H01L23/31 H01L23/32 B08B5/02 |
授权未下证 |
