发明 一种半导体组件封装体【需定金预留】
半导体 （半导体 集成电路 二极管 芯片） （卫星通讯 卫星通信 天线） 1人
H01L23/16 H01L23/31 H01L23/32 B08B5/02
摘要：本发明公开了一种半导体组件封装体，具体涉及半导体领域，包括芯片插板，芯片插板的顶部设置有半导体芯片，半导体芯片的外壁固定安装有封装体，封装体的外壁滑动连接有压板，芯片插板的外壁设置有定位杆，定位杆的内部插接有导向杆，导向杆的数量设置为两个，两个导向杆的外壁均套接有第一弹簧，第一弹簧固定安装在定位杆的一侧，定位杆的外壁铰接有支撑连杆，支撑连杆的外壁固定安装有双层滑块。本发明通过设置了支撑连杆和推板，首先按压压板，使压板推动推板滑动，最终使定位杆贴合在芯片插板的插座上，对半导体芯片的引脚进行定位，让引脚插入插座内部，防止引脚与插座没有对齐，导致引脚损坏。
