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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2018110158306 |
发明
一种晶圆封装结构（晶片 芯片 半导体 电路板）
【晶片 芯片 半导体 电路板】 1人 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552 |
已下证 | ||||
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2018110158310 |
发明
晶圆封装结构（晶片 芯片 半导体 电路板）
【晶片 芯片 半导体 电路板】 1人 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552 |
已下证 |
