发明 一种晶圆封装结构（晶片 芯片 半导体 电路板） 【晶片 芯片 半导体 电路板】 1人 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552
摘要：本发明提供了一种晶圆封装结构，其特征在于，包括：半导体衬底，具有相对的上表面和下表面；位于所述上表面的多个焊盘；位于所述多个焊盘上的多个焊球；围绕所述多个焊盘和焊球的阻焊层；围绕所述阻焊层的金属导热层，所述金属导热层仅位于所述上表面的边缘；位于所述下表面的散热层；以及连接所述金属导热层和所述散热层的多个导热通孔。
