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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2020104129924 |
发明
半导体封装方法及其封装结构-报过国高
通信领域 工业自动化与机器人技术 智能家居与物联网 芯片设计与制造 智能交通 远程医疗 【通信与信息技术 汽车电子 航空航天】 半导体制造 封装工艺 3人 H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488 |
已下证 | ||||
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2017800004714 |
发明
指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法
智能手机 平板电脑 电子书阅读器 汽车电子领域 医疗电子领域 【信息安全领域 门禁系统 金融行业 公共交通领域】 指纹芯片 封装技术 识别模组 封装方法 3人 G06K9/00 H01L23/31 H01L23/488 H01L23/498 |
已下证 |
