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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2023223578773 |
实用
一种引线框架组件（半导体器件、集成电路）
1人 H05K5/02 H05K5/03 H05K7/14 H01L23/495 |
已下证 | ||||
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2019105873435 |
发明
可对换位置的键合银丝卷筒包装装置及其方法
集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 IC封装材料 电路板加工 集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 IC封装材料 电路板加工 【集成电路 电路芯片 半导体器件 电子元器件 IC封装材料 电路板加工】 5人 B65B35/34 B65B35/56 B65B35/44 B65B35/36 B65B35/40 B65B61/20 B65B5/10 H01L23/49 H01L21/48 |
已下证 |
