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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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201911006540X |
发明
电子芯片封装结构及其方法 特价15
芯片封装 电子芯片 模塑封装工艺 电子器件 注塑封装 物联网卡 【芯片封装 电子芯片 模塑封装工艺 电子器件 注塑封装 物联网卡】 1人 H01L21/56 H01L23/31 H01L25/16 |
授权未下证 | ||||
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2020228672602 |
实用
一种新型三线串联式灯串
LED灯 照明 光源 灯具 灯光装饰 灯串 【LED灯 照明 光源 灯具 灯光装饰 灯串】 一种新型三线串联式灯串【LED灯 照明 光源 灯具 灯光装饰 灯串】 灯珠 芯片 半导体 2人 F21K9/20 F21V19/00 F21V23/00 H01L33/62 H01L25/16 F21Y115/10 |
已下证 |
