发明 电子芯片封装结构及其方法 特价15 芯片封装 电子芯片 模塑封装工艺 电子器件 注塑封装 物联网卡 【芯片封装 电子芯片 模塑封装工艺 电子器件 注塑封装 物联网卡】 1人 H01L21/56 H01L23/31 H01L25/16
摘要：本发明的目的就是针对现有技术的成本劣势，提供一种电子芯片封装方法，有效降低整个工序的生产成本。本发明提供了一种电子芯片封装方法，其特征在于包括以下步骤：a.获得成品载体，并在成品载体上开设槽；b.将芯片安装至基板上；c.将带有芯片的基板安装至槽内。
