|
|
申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
2017109464166 |
发明
含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用
半导体 封装材料 半导体 封装材料 【半导体 封装材料】 【电梯设备】 【有机硅 半导体 封装材料 硅氢键 异氰酸酯 酸酯化合物】 2人 C07F7/10 C08L83/07 C08K5/5455 C08K5/5435 H01L33/56 |
已下证 |
