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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2021101348214 |
发明
一种热盘温度调整方法及一种热盘装置【特价15】
半导体器件 集成电路 光学器件 半导体芯片 晶圆加工 芯片制造 光刻 1人 G05D23/22 H01L21/67 |
已下证 |
