发明 一种热盘温度调整方法及一种热盘装置【特价15】
半导体器件 集成电路 光学器件 半导体芯片 晶圆加工 芯片制造 光刻 1人
G05D23/22 H01L21/67
摘要：本发明公开了一种热盘温度调整方法，包括：获取加热装置的温度值T1；获取腔室顶部的温度值T2；控制系统根据线宽与温度值T1和温度值T2的关系来调节所述加热装置，以获取目标线宽。本发明中的加热装置的温度值T1与线宽之间存在线性关系，腔室顶部的温度值T2与线宽之间也存在线性关系。控制系统根据两个线性关系来调节加热装置。本发明根据加热装置的温度值T1和腔室顶部的温度值T2来对热盘进行双向温度补偿。双向温度补偿相对于单向温度补偿，提高了对热盘温度调节的准确度，从而能够获取目标线宽。本发明还公开了一种热盘装置。
