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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2024111737706 |
发明
一种集成电路封装设备及工艺【需定金预留】
集成电路 半导体 【集成电路 半导体】 【集成电路 pcb 电路板 电子元件 电路】 2人 H01L21/67 H01L21/50 H01L21/56 |
授权未下证 | ||||
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2020104129924 |
发明
半导体封装方法及其封装结构-报过国高
通信领域 工业自动化与机器人技术 智能家居与物联网 芯片设计与制造 智能交通 远程医疗 【通信与信息技术 汽车电子 航空航天】 半导体制造 封装工艺 【半导体制造 封装工艺】 1人 H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488 |
已下证 |
