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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2021105148166 |
发明
一种量子芯片封装设备及其封装工艺
2人 H01L21/60 H01L21/66 H01L21/67 H01L21/677 |
授权未下证 | ||||
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2023235150812 |
实用
一种用于集成电路的线夹【集成电路】
【集成电路】 1人 H01L21/60 |
已下证 | ||||
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2022235849659 |
实用
一种用于晶圆键合的键合盘及装置
半导体 晶圆 【 半导体 晶圆 】 一种用于晶圆键合的键合盘及装置【 半导体 晶圆 键合】 1人 H01L21/683 H01L21/60 |
已下证 |
