发明 一种量子芯片封装设备及其封装工艺
2人
H01L21/60 H01L21/66 H01L21/67 H01L21/677
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种量子芯片封装设备及其封装工艺，包括滑轨，所述滑轨内固定设置有十字框架，用于支撑待封装的电路板的底部，滑轨的下方固定设置有支脚，支脚远离滑轨的一面固定设置有固定板，固定板靠近滑轨的一面固定设置有多个电流表，用于检测电流，多个电流表靠近滑轨的一端均固定设置有电流互感器，用于感应待封装的电路板中的电流，每个电流互感器的一侧固定设置有固定杆，固定杆靠近电流互感器的一侧固定设置有多个电动推杆，固定板的一端固定设置有控制器。该发明通过电流互感器检测每次焊接后引脚的状态，及时挑选出故障芯片，缩减后期检测精力，提高生产效率，通过抽气管净化车间空气，有利于工作人员工作环境。
