专利交易 - H01L21/683搜索结果-知交云专利交易平台

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序号	申请号	专利名称	专利状态
1	2019112352822	发明一种基于物联网的芯片生产误差控制方法芯片制造芯片封装芯片生产芯片制造芯片封装芯片生产 2人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683	已下证
2	2022111081793	发明一种半导体镀膜设备【优惠一千】【不用公示】【不用二次变更】镀膜设备半导体【镀膜设备半导体】 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683	已下证
3	2022235849659	实用一种用于晶圆键合的键合盘及装置半导体晶圆【半导体晶圆】一种用于晶圆键合的键合盘及装置【半导体晶圆键合】 2人 H01L21/683 H01L21/60	已下证
4	202110556219X	发明一种具有定时保护功能的湿法刻蚀用装置【刻蚀机蚀刻机半导体刻蚀芯片集成电路电路板 PCB板】 2人 H01L21/67 H01L21/683 H01L21/306 B08B3/04	已下证