专利交易 - H01L21/687搜索结果-知交云专利交易平台

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序号	申请号	专利名称	专利状态
1	2024112228351	发明半导体封装装置（半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板封装芯片封装晶圆晶片）优惠500特价半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板封装芯片封装晶圆晶片【半导体封装电路板封装集成电路封装 pcb板封装芯片封装晶圆晶片】 1人 H01L21/67 H01L21/687 H01L21/677	授权未下证
2	2024107022560	发明一种晶圆密闭干燥装置（半导体电路板集成电路 pcb板芯片晶圆晶片）半导体电路板集成电路 pcb板芯片晶圆晶片【半导体电路板集成电路 pcb板芯片晶圆晶片】 2人 B08B11/00 F26B11/18 F26B21/00 F26B21/14 F26B25/18 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 B08B11/02 B08B3/04 B08B3/10 B08B3/02 B08B13/00	授权未下证
3	202211043323X	发明一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法（光伏设备光伏电池板光伏发电太阳能电池采用石墨舟作为载具）光伏设备光伏电池板光伏发电太阳能电池采用石墨舟作为载具【光伏设备光伏电池板光伏发电太阳能电池采用石墨舟作为载具】 2人 H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18	授权未下证
4	2018110396041	发明一种旋转型芯片卡具的使用方法芯片通用光刻机集成电路制造微机电系统微光学器件 2人 H01L21/687	已下证
5	2018110396253	发明一种可调式芯片卡具芯片通用光刻机集成电路制造微机电系统微光学器件 2人 H01L21/687	已下证
6	2021227403482	实用一种手机维修时线路板芯片用固定工装通信【通信】 1750.0 【通信】【手机手机维修】一种手机维修时线路板芯片用固定工装【手机手机维修】【手机手机维修晶圆】 3人 H01L21/687	已下证