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申请号 | 专利名称 | 专利状态 | 申请日 | 缴费截止日 | 授权日 | 更新日 |
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2017113512923 |
发明
基于横向二极管的TSV转接板
半导体集成电路 芯片 3人 H01L23/538 H01L21/768 H01L27/02 |
已下证 | ||||
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2018110114628 |
发明
多晶硅熔丝结构的制造方法(硅片半导体集成电路电路板硅晶体晶圆)
【硅片 半导体 集成电路 电路板 硅晶体 晶圆】 9人 H01L21/768 H01L23/525 |
已下证 |
