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申请号 专利名称 专利状态 申请日 缴费截止日 授权日 更新日
2020107944847 发明 一种内台面强负阻开关二极管
二极管 电子器件 半导体 (二极管 半导体) 1人
H01L29/861 H01L23/48 H01L23/367 H01L23/08
授权未下证
2020115321373 发明 一种单管IGBT并联模块及其制造方法
【IGBT模块 芯片半导体 双极型晶体管 新能源汽车 电机控制 DC-AC变换器 DC DC 电源转换】 2人
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473 H01L23/04 H01L29/739
已下证
2018110158306 发明 一种晶圆封装结构(晶片 芯片 半导体 电路板)
【晶片 芯片 半导体 电路板】 1人
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552
已下证
2018110158310 发明 晶圆封装结构(晶片 芯片 半导体 电路板)
【晶片 芯片 半导体 电路板】 1人
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/552
已下证