发明 一种多孔聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法
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B32B15/085 B32B15/20 B32B27/08 B32B27/32 B32B27/38 B32B7/12
摘要：本发明公开了一种多孔聚四氟乙烯覆铜板，由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR‑4层组成，其中所述铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合，所述聚四氟乙烯层与环氧树脂FR‑4层通过第二粘合层进行粘合，其中所述聚四氟乙烯层的上下表面具有多孔结构，孔的尺寸为0.01μm‑1000μm。本发明的多孔聚四氟乙烯覆铜板具有长效粘合性；避免了PCB板在烧结制作过程中产生的高温和有毒气体；其制备方法节能环保，效率高，生产成本低；具有介电常数低，粘合力优异且持久，可广泛应用于5G等高频PCB线路板的制造。
