发明 一种具有高热稳定性电子材料及其制备方法
电子用高分子材料 LED封装材料 环氧树脂 【电子用高分子材料 LED封装材料 环氧树脂】 电子材料 电子用高分子材料 LED封装材料 环氧树脂 【电子材料 电子用高分子材料 LED封装材料 环氧树脂】 2人
C09J163/00 C09J11/08 C09J11/04
摘要：本发明公开了一种具有高热稳定性电子材料及其制备方法，属于电子用高分子材料领域。本发明先将纳米二氧化硅经聚丙烯酸扩链后，并与四乙烯五胺和聚乙烯亚胺混合后制得胺基化纳米二氧化硅，然后将纳米二氧化钛在异氰酸酯的作用下接枝环氧基团，再接枝环氧基团的纳米二氧化钛再碱性胺的作用下接枝含羟基柔性链段，制得改性纳米二氧化钛，最后将环氧树脂，填料，稀释剂，胺基化二氧化硅，改性二氧化钛，环氧大豆油和催化剂混合，制得具有高热稳定性电子材料。本发明技术方案制备的具有高热稳定性电子材料可在高温条件下具有十分良好的使用性能。
