实用 一种电子元器件加工的钻孔装置【未交费专利】
【未交费专利】 一种电子元器件加工的钻孔装置【未交费专利】 【电子元器件 电子元件】 1人
B23B41/00 B23Q3/06 B23B47/20
摘要：本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，具体为一种电子元器件加工的钻孔装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有一个钻孔装置壳体，所述钻孔装置壳体的两侧均固定连接有一个放置台，所述钻孔装置壳体中设置有装夹组件，所述钻孔装置壳体的顶部设置有钻孔组件，两个所述放置台的顶部固定连接有移动组件。本实用新型的优点在于：将钻头组件设置为可移动可伸缩的，装夹组件为可伸缩的，可以对不同尺寸的电子元器件进行钻孔工作，并且在装夹组件的一侧设置有移动组件，可以使得装夹组件在与钻头组件移动方向的垂直方向上进行移动，使得钻孔装置的工作范围更大，有利于提高钻孔装置工作能力和钻孔组件的工作效率。
